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2020年6月30日

小型リードスクリュー向け

新工法での微細ピッチの転造ダイス 紹介

スマートフォンのカメラに搭載する光学ズーム機構のアクチュエータに小型のリードスクリューが使用されています。

従来、小型リードスクリューなどの微細ピッチの転造ダイスは研削加工では難度が高く製作が困難でした。
そのため、微細ピッチのリードスクリューは、転造加工ではなく、切削などの別工法で製作されていました。

今回、新工法により、微細ピッチの転造ダイスを製作することができ、これから小型リードスクリューなど、転造加工による製作の検討が進むものと期待しています。

加工実績

諸元:φ2 Tr ピッチ0.4 6条 (数字は全て参考値)

新工法で製作した微細ピッチの転造ダイスと、転造加工で製作したリードスクリューの拡大写真


2020年5月29日

マイクロ溝転造加工技術

~ミクロン単位の溝を実現~

マイクロ加工転造
加工実績:中実品・中空品
外径 φ0.5~φ60mm
深さ 20μm~150μm
形状 斜線、クロス、ドット、三角錐
転造時間は一瞬(1秒程度)
ローダーを付ければ自動化もOKです
 

塗工ロールやプリンター紙送りシャフト、医療用針などに、溝の幅がミクロン単位の大きさという、非常に微細なマイクロ溝が使われています。従来は別工法で製作されていましたが、転造加工により微細なマイクロ溝をワークの表面に転写することができ、この技術が注目されております。

転造加工によりマイクロ溝を転写するメリットとして、従来のレーザー加工・放電加工・電解加工によるハニカムパターンのロール製造では時間がかかっていたものが、ダイヤパターン・ヘリカルパターンにして転造することにより加工時間を短くできるということがあります。また、ワークの組織を切断しない塑性加工なので強度も上がります。

マイクロ溝のパターン

マイクロ溝の形状

※その他 ご要望の形状に応じて検討させていただきます。